韩国科技媒体 TheElec 今日报道称，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。具体为：三星准备将低端产品（i-line 365 纳米、KrF 248 纳米）进行外包，内部仅保留高端光掩模（ArF 193 纳米、EUV 13.5 纳米），原 i-line / KrF 资源转向 ArF / EUV 研发。目前三星已启动供应商评估流程，候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 ...
网页链接韩国科技媒体 TheElec 今日报道称，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。具体为：三星准备将低端产品（i-line 365 纳米、KrF 248 纳米）进行外包，内部仅保留高端光掩模（ArF 193 纳米、EUV 13.5 纳米），原 i-line / KrF 资源转向 ArF / EUV 研发。目前三星已启动供应商评估流程，候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 ...
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