IT之家 5 月 9 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》今日援引“业界消息”报道称，台积电正积极开发一项名为 WMCM 的封装工艺，从缩写来看该技术的全称预计是晶圆（级）多芯片模组。报道指台积电目前在竹南厂开发 WMCM 封装，龙潭厂也有小量试产，实际量产则将在嘉义厂 P1（第 1 期厂房），嘉义厂 P1 的 Mini Line 小规模量产线的建设将于今年四季度启动。对于 WMCM 封装，业界...
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