智通财经APP获悉，有消息称，华为已经研发升腾910CAI芯片的继任者——升腾920，并计划于2025年下半年正式发布。而据市场最新消息，华为已安排在今年下半年开始量产这款下一代AI半导体产品。对此，多位行业专家表示，升腾920芯片有望填补因美国最新限制措施而在中国市场出现的英伟达H20芯片的空白。

当地时间15日，美国商务部宣布，已针对出口至中国的NVIDIA H20、AMDMI308和同等芯片，发布新的出口许可要求。在美国实施出口管制下，厂商必须取得许可证，才能向中国出口AI芯片。据悉，中国是H20芯片的关键市场。而此次禁令之后，H20芯片的出口限制将无限期有效。此时，升腾920的出现，不仅有望打破英伟达在AI芯片领域的垄断地位，还能为中国AI产业的发展提供更强大的算力支持，推动中国AI技术在更多领域的应用和创新。

据SevenTech，华为升腾920AI芯片规格参数及性能具备以下特点：

工艺技术：升腾920芯片将基于中芯国际的6nm（N+3节点）工艺技术打造。

算力与内存带宽：凭借HBM3内存模块，可提供900TFLOPS的BF16算力以及4000GB/s的内存带宽。

架构与训练效率：它延续了升腾910C的设计架构，据称训练效率比910C提高了30%-40%，性能有望超越英伟达H20。

接口支持：这款新芯片支持PCIe5.0及下一代高吞吐互联协议，能够优化资源调度和跨节点协作。

增强特性：进一步增强了张量操作加速器，针对Transformer和MoE模型进行了优化，以更好地满足更大规模和更复杂模型的训练需求。