金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“4980.具有定向天线的半导体封装”的专利，公开号CN119856286A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，在一些实例中，一种半导体封装(100)包含：半导体管芯(98)；耦合到所述半导体管芯的导电部件(102)；以及多层封装衬底。所述多层封装衬底包含：提供接地连接的第一水平金属层(104)；在所述第一水平...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。