金吾财讯 | 研究机构Counterpoint发布报告称,自2017年智能手机出货量达到峰值以来,由ODM厂商进行的外包设计与制造的模式在全球范围内持续增长。2024年外包设计部分已占全球智能手机出货量的44%。
免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。