【旷达科技：芯投微国内工厂投产后优化成本】金融界4月3日消息，旷达科技披露投资者关系活动记录表显示，芯投微在国内工厂投产后，通过4寸转6寸、设计更小的芯片、使用国产材料等方式综合降低成本；在技术方面，芯投微重点开发具有自主知识产权的TC-SAW和TF-SAW及更小尺寸的封装形式。
金融界4月3日消息，
旷达科技披露投资者关系活动记录表显示，芯投微在国内工厂投产后，通过4寸转6寸、设计更小的芯片、使用国产材料等方式综合降低成本；在技术方面，芯投微重点开发具有自主知识产权的TC-SAW和TF-SAW及更小尺寸的封装形式。
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