公司概况：全球领先的电子制造业硬件、软件、服务解决方案供应商。ASMPT成立于1975 年，通过1980 年并购FICO（线机制造）及引线框架电镀公司，完成半导体封测设备领域早期布局。目前公司核心业务分为半导体封装（SEMI）与表面贴装（SMT）两大板块：1）SEMI 业务：聚焦半导体封装设备全链条布局，产品矩阵涵盖固晶/焊线/塑封/切筋成型等系统及整线设备。2）SMT 业务：构建智能制造开放生态...
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