【世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土 预计2027年量产】金十数据12月4日讯，世界先进发布新闻稿，世界先进与恩智浦(NXPI.O)在新加坡合资的VSMC今天举行12英寸晶圆厂动土典礼。VSMC的首座12英寸晶圆厂预计2027年量产，2029年月产能达到5.5万片，估计将创造约1500个工作机会。在首座12英寸厂量产后，世界先进及恩智浦将评估建造第二座晶圆厂。世界先进与恩智浦今年6月5日宣布在新加坡设立VSMC合资公司，以兴建1座12英寸晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。
免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。