华虹半导体提交收购及A股配套融资最新资料 并表后2025年备考净利提升至约11.84亿元

公告速递
03/31

华虹半导体有限公司(01347)3月30日公告称,就收购目标公司97.4988%股权及非公开发行人民币股份筹集配套资金事项,已向上海证券交易所递交更新后的财务及申报材料。该等交易方案曾于2月10日股东特别大会获批,主要条款保持不变,同时公司仍申请清洗豁免。

根据安永华明就本次交易出具的备考财务数据(未计入配套融资影响): 1. 若收购完成,2025年公司总资产将由1,001.23亿元增至1,061.09亿元;归属母公司股东权益由451.60亿元增至472.52亿元。 2. 2025年度归属母公司股东的净利润预计由3.77亿元增至11.84亿元;每股基本盈利由0.22元提升至0.62元。 3. 2024年对应指标亦同步改善,归母净利润由3.81亿元增至9.55亿元;每股基本盈利由0.22元升至0.50元。

目标公司2025年经审计净利润为7.73亿元,较2024年增长48%,并将在交易完成后纳入华虹半导体合并报表。

独立财务顾问认为,本次交易符合产业政策及《上市公司重大资产重组管理办法》等相关法规要求,不构成重组上市,不改变公司控制权,且定价公允、对上市公司持续经营能力有利。

公司提醒,收购须获得境内外监管机构批准后方可完成,非公开发行人民币股份亦需待收购完成后方可实施。投资者买卖公司证券时应保持谨慎。

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