9月19日，艾马克技术公司盘中上涨5.07%，报50.38美元/股，成交额1.22亿美元，延续前一交易日反弹态势。

消息面上，公司此前宣布启动亚利桑那州先进封装与测试园区第二阶段建设，计划总投资升至约120亿美元，大规模资本开支一度引发盈利稀释担忧致股价回落至46美元附近。近期摩根士丹利指出AI半导体资本开支将持续增长，2.5D先进封装产能预计再增50%，Amkor作为CoWoS封装重要合作伙伴，长期增长逻辑获认可。此外，瑞银此前亦看好公司在英伟达Vera CPU、GB10等产品封装及AMD Venice CPU潜在第二供应商角色中的扩展，预计先进封装业务占比将从9%提升至19%，利润率高于公司均值。当日半导体设备板块整体走强，拉姆研究涨6.96%、应用材料涨6.54%，板块共振进一步提振市场情绪。

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